激光焊接加工在手机外壳加工中的工艺特点。 

　　激光用来焊接手机金属外壳是目前一种***的加工工艺方法，主要基于激光焊接加工有以下特点： 

　　(1)高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。 

　　(2)*小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。 

　　(3)高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。 

　　(4)强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。 

　　(5)**控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，效率高，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。 

　　(6)非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。另磁和空气对激光都无影响。 

　　(7)由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。 

　　(8)容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。